IT之家 6 月 14 日音书，特斯拉早已入辖下手研发相沿其畴前自动驾驶愿景的芯片。本周，埃隆 · 马斯克在外交平台 X 上共享了 AI6 芯片的工程评审进展，并流露了对这款下一代芯片平台的预期。

马斯克在 X 上发文称：“特斯拉 AI 芯片的想象工程评审进展相称班师，团队推崇出色。概括良率来看，AI6 芯片有望创下单块晶圆可用算力的新记载。”

特斯拉为 AI6 芯片贪图了高大的运用生态，涵盖商用自动驾驶出租车、民用乘用车搭载的 FSD 软件、Optimus 东谈主形机器东谈主，以致天际数据中心规划业务。现在 AI6 仍处于工程想象阶段，而行将推出的 AI5 芯片已完成流片，目的于 2027 年下半年量产。马斯克为特斯拉后续 AI 芯片定下了仅九个月的紧凑开辟周期，据此推算，AI6 瞻望将在 2028 年下半年投产。

新一代芯片的性能擢升幅度相称可不雅。行将面世的 AI5 芯片，其算力可达当下特斯拉全系车型所用两块 AI4 芯片总额的五倍。马斯克此前暗示，AI6 的性能将在 AI5 的基础上再翻一番，这不仅是产物代际的飞跃，更是处理器运算与内存科罚架构的全面改良。

从 AI5 运行，特斯拉新一代硬件平台将配备更大的内存。现阶段最新版 FSD 系统，已让 AI4 芯片的内存达到使用上限。

为避开运算瓶颈，开云体育app2026世界杯中国官网下载AI6 以及马斯克本年春季流露的中期迭代版块 AI6.5，齐会快要半数的 TRIP 东谈主工智能运算加快器搭配静态立地存取存储器（SRAM）。这种高速板载内存，能让处理器在高速缓存区完成复杂的东谈主工智能运算，无需恭候系统主存反馈。在主存确立上，AI6 将接受速率更快的第六代低功耗双倍数据率内存（LPDDR6），相较于 AI5 架构搭载的 LPDDR5、LPDDR5X 内存，性能再度升级。

芯片量产规划谋略使命已肃肃落地。特斯拉正与三星深度协作，由三星位于得克萨斯州的全新半导体工场代工坐褥 AI6 芯片，两边这笔芯片代工协作金额达 165 亿好意思元（IT之家注：现汇率约合 1118.98 亿元东谈主民币）。除此以外，特斯拉还集合英特尔、SpaceX 激动 TERAFAB 东谈主工智能芯片方法，结束半导体坐褥全产业链自主整合。

车主短期内不会在量产车上见到这款全新芯片。马斯克明确暗示，新一代 AI 芯片不会领先装车kaiyun.com入口，而是先运用于 Optimus 机器东谈主，以及用于磨砺特斯拉神经采集的超等计较机集群，之后才会肃肃下放至民用乘用车。马斯克以为，现在的 AI4 芯片性能已足以让车辆结束特等东谈主类的驾驶安全水平，硬件团队因此领有裕如时刻打磨优化 AI6，再将其谨防搭载启航。

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